差異化發(fā)展下的薄微晶與厚微晶

　　在國(guó)內(nèi)，微晶石的研發(fā)始于20世紀(jì)80年代，發(fā)展到目前，已經(jīng)歷了30多年。現(xiàn)階段的微晶石無(wú)論在生產(chǎn)工藝、花色設(shè)計(jì)還是銷售推廣上都已漸入佳境，特別是在2011、2012年進(jìn)入了爆發(fā)期，形成一股熱潮，在眾多產(chǎn)品中以其特殊的工藝、奢華的紋理脫穎而出，無(wú)論是行業(yè)媒體、廠家、經(jīng)銷商、消費(fèi)者都在討論微晶石的優(yōu)異性能、先進(jìn)工藝與發(fā)展趨勢(shì)。然而，盡管陶企方面還在不斷潛心研發(fā)，但是相對(duì)于其他品類的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，微晶石的新品宣傳發(fā)布還是較少的。有部分生產(chǎn)微晶石的陶企認(rèn)為，這與改進(jìn)產(chǎn)品工藝的技術(shù)研發(fā)進(jìn)度緩慢、參差不齊的產(chǎn)品泛濫、參與競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)的增多都有一定的關(guān)聯(lián)。有不利的因素，當(dāng)然也有積極的方面，微晶石的發(fā)展也不是止步不前的，薄微晶與厚微晶這兩款差異化的產(chǎn)品就給瓷磚市場(chǎng)帶來(lái)了不小的沖擊。

圖片由敦煌明珠微晶石提供

　　薄與厚的比較

　　微晶石生產(chǎn)的主要技術(shù)壁壘在于微晶熔塊、坯體與熔塊之間的膨脹系數(shù)匹配、燒成工藝這三個(gè)方面。其中的核心技術(shù)在于熔塊研發(fā)，其決定了產(chǎn)品的最終質(zhì)量，因?yàn)槿蹓K是整個(gè)微晶石生產(chǎn)流程的最后一道工序，是鋪在經(jīng)過(guò)施釉與印花的瓷磚坯體上的玻璃化學(xué)原料，經(jīng)過(guò)高溫?zé)膳c瓷磚融合后，使得產(chǎn)品具有高光澤度、通透度、低吸水率與豐富鮮艷的花色，而薄微晶與厚微晶的主要區(qū)別之一也在熔塊上。

　　據(jù)一生產(chǎn)微晶熔塊的企業(yè)技術(shù)人員介紹，薄微晶和以前的傳統(tǒng)微晶石使用的材料不同，薄微晶表層加入30%的耐磨材料，70%的微晶熔塊，通透性略微下降，但是由于熔塊的厚度減薄了，只有1.2mm，因此影響很小。而厚微晶的微晶熔塊厚度大于2mm，有的甚至達(dá)到2.7、2.8mm，要保持微晶層的通透感，在熔塊配方上也需要調(diào)整。

　　在性能方面，厚微晶的微晶層較厚，通透感、立體感強(qiáng)烈，迎合了追求高端奢華享受的消費(fèi)群體。與厚微晶相比，薄微晶產(chǎn)品則更環(huán)保、高硬度、高耐磨、燒成時(shí)間更短、更輕薄，解決了傳統(tǒng)微晶石耐磨度不高這個(gè)困擾業(yè)內(nèi)人士多年的問(wèn)題，成為微晶石的發(fā)展方向之一，也將是把微晶石平民化普及的一款劃時(shí)代產(chǎn)品。薄微晶集薄、輕、硬、亮等優(yōu)良特性于一身，可根據(jù)需要進(jìn)行切割、拼圖等深加工，鋪地可防滑，又可滿足上墻圖案裝飾需求。

　　薄微晶的莫氏硬度只比拋光磚略低，耐磨度高于傳統(tǒng)微晶石、全拋釉，其抗熱震、抗龜裂的性能則大大優(yōu)于微晶石。再者，薄微晶的通透度接近傳統(tǒng)微晶石，平整度比全拋釉要高，又沒(méi)有全拋釉水波紋的問(wèn)題。傳統(tǒng)微晶石微晶玻璃層中含有氣泡的問(wèn)題一直沒(méi)有得到根治，由于薄微晶的材料和傳統(tǒng)微晶石有所不同，在燒成的過(guò)程中熔點(diǎn)不同，磚坯和熔塊結(jié)合得更好，氣泡基本上能排出磚體外，解決了傳統(tǒng)微晶石存在氣泡的問(wèn)題。

　　薄微晶雖然節(jié)能環(huán)保，成本低，但是也存在一定的技術(shù)難點(diǎn)。由于微晶玻璃層減薄了，對(duì)拋光的要求就相應(yīng)地提高了。而厚微晶加厚微晶玻璃層后，坯體排氣難度加大，容易出現(xiàn)氣泡及針孔。此外，要讓坯體與微晶玻璃層的膨脹系數(shù)相匹配，不然會(huì)因坯體與熔塊結(jié)合得不好而出現(xiàn)脫離現(xiàn)象。

　　二次燒與一次燒

　　薄微晶，在2012年開(kāi)始被提及，2013年上半年已經(jīng)出現(xiàn)在瓷磚市場(chǎng)上，而厚微晶出現(xiàn)的時(shí)間是2013年下半年，比薄微晶略遲。薄微晶與厚微晶的生產(chǎn)都需要有一定的技術(shù)基礎(chǔ)，不少陶企認(rèn)為，微晶石的可持續(xù)發(fā)展最終將體現(xiàn)在技術(shù)的突破上。

　　如今，越來(lái)越多的陶企搶灘微晶石市場(chǎng)，同質(zhì)化、低價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)象不少。部分陶企尋求差異化發(fā)展，制定了研發(fā)薄微晶或厚微晶的計(jì)劃，并率先開(kāi)發(fā)一次燒微晶石，在生產(chǎn)工藝上尋求突破，希望在能耗上成本更低、更環(huán)保。但由于一次燒其原料成本、技術(shù)把控等方面仍然存在難點(diǎn)，所以目前微晶石產(chǎn)品還是以二次燒為主。廣東敦煌明珠建材有限公司市場(chǎng)總監(jiān)杜小勇表示，由于一次燒的技術(shù)沒(méi)有二次燒的成熟，為了產(chǎn)品的品質(zhì)保障和對(duì)消費(fèi)者負(fù)責(zé)，敦煌明珠堅(jiān)持使用二次燒。同時(shí)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)也在攻關(guān)一次燒技術(shù)，等生產(chǎn)完全穩(wěn)定之后再推向市場(chǎng)。

　　二次燒無(wú)論通透度還是耐磨度都比一次燒略好，而一次燒技術(shù)成熟以后，能使磚坯和熔塊結(jié)合得更好，產(chǎn)品的花色和質(zhì)量效果也得到提升。微晶石從二次燒到一次燒的發(fā)展轉(zhuǎn)變，在熔塊技術(shù)的提升是最為關(guān)鍵的。一次燒微晶熔塊突破了以往所采用提高熔塊始熔溫度傳統(tǒng)工藝原理，采用特殊微晶玻璃配方，讓熔塊在一定的溫度條件之下析晶，最終成品幾乎能與傳統(tǒng)二次燒成產(chǎn)品相媲美。正是由于一次燒的優(yōu)點(diǎn)明顯，越來(lái)越多的陶企加入到一次燒的研發(fā)隊(duì)伍中來(lái)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在2012年下半年，全國(guó)研制一次燒微晶熔塊的企業(yè)不超10家，但2013年已達(dá)到15家左右。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，隨著微晶石市場(chǎng)的成熟與擴(kuò)張，2014年將是一個(gè)集中的爆發(fā)期。在佛山本地，目前從事微晶熔塊研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)就有遠(yuǎn)泰制釉、盛翔科技、興開(kāi)元釉料等近10家。

　　在國(guó)家政策的影響下，陶企在追求市場(chǎng)利潤(rùn)的同時(shí)，在生產(chǎn)過(guò)程中越來(lái)越注重節(jié)能環(huán)保，也在想方設(shè)法降低成本，一次燒微晶石能滿足上述需求，這是不少企業(yè)選擇研發(fā)一次燒微晶熔塊的原因。然而，在熔塊的研發(fā)方面投入的成本往往也令很多企業(yè)望而卻步，據(jù)業(yè)內(nèi)一家研發(fā)企業(yè)介紹，針對(duì)一次燒熔塊研發(fā)的包括設(shè)備、原料、人力等方面的投入就達(dá)到了兩千多萬(wàn)元。

　　據(jù)了解，不單熔塊的研發(fā)生產(chǎn)成本高昂，陶企一次燒微晶石技術(shù)攻關(guān)的研發(fā)成本投入也不容小覷。某釉料企業(yè)曾算出這樣一筆賬：從一次燒微晶熔塊來(lái)分析，一片800×800mm的一次燒微晶石坯體所需的熔塊為3.5公斤，每平方米的一次燒微晶石坯體則需要5.5公斤熔塊，以一條日產(chǎn)量為10000平方米的生產(chǎn)線，一個(gè)月30天來(lái)算，每月需要熔塊1650噸，以每噸熔塊7500元的價(jià)格來(lái)核算，每月熔塊投入金額近1300萬(wàn)元。如果是生產(chǎn)一次燒薄微晶，每平方米的一次燒微晶石坯體需要4公斤熔塊，每月需要熔塊1200噸，每月熔塊投入金額近900萬(wàn)元，節(jié)約了400萬(wàn)元。而生產(chǎn)一次燒厚微晶，所需成本則約為薄微晶的一倍，達(dá)到1800萬(wàn)元。其實(shí)，薄微晶與厚微晶的概念是差不多時(shí)間提出的，但是研發(fā)厚微晶的成本較高，這也正是陶企趨向于研發(fā)薄微晶的原因之一。

　　佛山歐瑪尼陶瓷有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理張文釗表示，除卻成本問(wèn)題，一般一次燒微晶石的燒成溫度約1200-1220℃，二次燒微晶石的燒成溫度約1080-1120℃。由于二次燒微晶石的素?zé)龝r(shí)間約70-110分鐘，釉燒時(shí)間約120-150分鐘，總時(shí)長(zhǎng)超過(guò)3小時(shí)。相比之下，一次燒微晶石的燒成時(shí)間只需100分鐘左右，總體燒成時(shí)間比二次燒微晶石縮短了一半。但二次燒微晶石的生產(chǎn)難度比一次燒要低，因而盡管一次燒微晶石在節(jié)能、耐磨度、抗壓強(qiáng)度、抗污強(qiáng)度等方面具有較大優(yōu)勢(shì)，但目前微晶石仍是以二次燒技術(shù)為主。

　　從二次燒到一次燒，是微晶石的一次基礎(chǔ)升級(jí)，它們的主要區(qū)別是在節(jié)能技術(shù)上的突破，但就此認(rèn)為一次燒是未來(lái)微晶石的發(fā)展趨勢(shì)還很難定論。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化

　　杜小勇介紹，薄微晶與厚微晶的出現(xiàn)是微晶石差異化發(fā)展的必然結(jié)果。陶企推出一款瓷磚產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的考驗(yàn)，會(huì)收到不同消費(fèi)群體反饋的不同消費(fèi)需求，而陶企則會(huì)根據(jù)這些需求對(duì)產(chǎn)品作出相應(yīng)的調(diào)整，調(diào)整的方向不盡相同，因此就會(huì)出現(xiàn)迎合不同消費(fèi)者需求的產(chǎn)品。不同的產(chǎn)品就會(huì)有不同的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而在競(jìng)爭(zhēng)的過(guò)程中陶企又會(huì)不停地對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行提升，或者進(jìn)行差異化的改變，這些都是陶企產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的結(jié)果。

　　薄微晶與厚微晶就是微晶石經(jīng)過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而衍生出來(lái)的產(chǎn)品。薄微晶能廣泛地在家裝中應(yīng)用，主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是傳統(tǒng)微晶石、全拋釉和拋光磚，薄微晶的耐磨度高于全拋釉，略次于拋光磚，其抗熱震、抗龜裂的性能則大大優(yōu)于傳統(tǒng)微晶石。因?yàn)槲⒕РＡ颖?，薄微晶的平整度略低于傳統(tǒng)微晶石，但比全拋釉要高，而且還解決了全拋釉水波紋的現(xiàn)象。薄微晶和微晶石還有一個(gè)十分重要的不同點(diǎn)，那就是成本。薄微晶瓷磚生產(chǎn)廠家對(duì)這一點(diǎn)的把控也相對(duì)嚴(yán)格，1平方米薄微晶的熔塊同等面積普通微晶石來(lái)說(shuō)，減少了1.5kg左右，它的生產(chǎn)成本可以說(shuō)是在全拋釉和普通微晶石之間。薄微晶的定位在微晶石和全拋釉之間，價(jià)格略高于全拋釉。薄微晶性價(jià)比較高，能讓更多的消費(fèi)者接受，具有發(fā)展成為瓷磚市場(chǎng)主流之一的潛力。另一方面，一些具有傳統(tǒng)觀念的消費(fèi)者選擇微晶石，就只是看微晶玻璃層的厚度，他們覺(jué)得很薄的肯定是偷工減料，這是薄微晶市場(chǎng)推廣需要解決的問(wèn)題。

　　而厚微晶與薄微晶的市場(chǎng)定位不同，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是高端瓷磚產(chǎn)品，主要的推廣重點(diǎn)是華東及沿海等較發(fā)達(dá)的地區(qū)，主要針對(duì)高端客戶，滿足高端消費(fèi)者個(gè)性化的需求，在人流量相對(duì)較大的酒店、會(huì)所、大型商場(chǎng)等高檔公共場(chǎng)所也具有較大優(yōu)勢(shì)。

　　張文釗表示，薄微晶與厚微晶投入市場(chǎng)的時(shí)間不長(zhǎng)，還屬于成長(zhǎng)的起步階段。而微晶石市場(chǎng)存在著產(chǎn)品同質(zhì)化、低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的不良現(xiàn)象，要改善目前這樣的現(xiàn)狀，除了要加快研發(fā)進(jìn)度，同時(shí)也要加強(qiáng)與上游企業(yè)的交流配合，專心專業(yè)地做好自身品牌的建設(shè)工作;與此同時(shí)，行業(yè)協(xié)會(huì)需要制定完善相關(guān)的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，維持好行業(yè)市場(chǎng)的秩序，使其能有序的繼續(xù)發(fā)展下去。